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京畿道 华城市
生产•建筑
半导体元件的拆卸、组装、检测和封装
2026-04-10
【工作职责】半导体元件(拆卸、组装、检验、包装) 【资格要求】女性 / 55岁及以下 / 国籍不限 签证(F2、F4、F5、F6、H2)/ 沟通能力强 能够通勤(有私家车者优先) 【地址】京畿道华城市杨岩面松山里(松山十字路口对面) 【工作时间】白班 周一至周五:09:00~18:00(8小时) ※ 加班按劳动标准法执行 【薪资待遇】月薪(固定) 1. 发薪日:每月5日 2. 月薪:2,250,000韩元(全勤) 3. 每周假期津贴(已包含在月薪中) 4.年假/月假和遣散费是分开计算的。 ※绩效奖金单独发放(根据业务绩效进行差额发放) 【福利】免费午餐,免费工作服 ※请说明您是从Jobin网站看到此信息的。 来源: https://jobin.co.kr/page/view.php?id=1028&search_area1=&search_area2=&search_cate1=&search_cate2=&str=