京畿道 华城市
生产•建筑
半导体元件的拆卸、组装、检测和封装
2026-04-10
【工作职责】半导体元件(拆卸、组装、检验、包装)
【资格要求】女性 / 55岁及以下 / 国籍不限
签证(F2、F4、F5、F6、H2)/ 沟通能力强
能够通勤(有私家车者优先)
【地址】京畿道华城市杨岩面松山里(松山十字路口对面)
【工作时间】白班
周一至周五:09:00~18:00(8小时)
※ 加班按劳动标准法执行
【薪资待遇】月薪(固定)
1. 发薪日:每月5日
2. 月薪:2,250,000韩元(全勤)
3. 每周假期津贴(已包含在月薪中)
4.年假/月假和遣散费是分开计算的。
※绩效奖金单独发放(根据业务绩效进行差额发放)
【福利】免费午餐,免费工作服
※请说明您是从Jobin网站看到此信息的。
来源: https://jobin.co.kr/page/view.php?id=1028&search_area1=&search_area2=&search_cate1=&search_cate2=&str=
